Curs Nivel 2 – Reparații placă de bază telefoane

Este un nivel avansat, de mijloc unde se execută operațiuni de complexitate ridicată.Inițiere în micro-soldering,  utilizare stație letcon, stație aer cald (temperaturi, expunere,etc).
Se învață operațiuni de lipire / dezlipire de pe placa de bază, la sediul Academiei GSM din Iași.
Se utilizează microscop gama entry-level.

Se învață despre:
Bazele electronicii SMD: definiție și identificare componente, interpretare diagrame și scheme electronice, măsurare si identificare defecțiuni pe placa de baza, utilizare multimetru.

Introducere in microsoldering: inițiere in utilizare stație aer cald, stație leton termostatată: temperaturi, expunere, flux, etc. Evitare riscuri.
-tehnici de intervenții pe placa de baza: evitare riscuri si metode aplicate
-operațiuni de reballing si reflow: IC-uri ( audio, de alimentare/încărcare, touch, NAND, UFS & eMMC)
-operațiuni pe placa de baza: refacere trasee, înlocuire conectori de tip FPC, baterie, etc.
-înlocuire sticla spate iPhone, recarosari
– necesar echipamente, consumabile specifice nivel 2
– service gsm: definitie, structura, fluxuri, etc.;
– siguranță și protecție;
– comunicare și relația cu clienții.

Operațiuni software  smartphone:
-deblocare cod / model
-deblocare cod rețea pe IMEI
-transfer date cross platform
-deblocare/ eliminare cont brand

Recomandăm înscrierea la acest curs de nivel 2 tehnician gsm numai dacă dețineți cunoștințele teoretice și practice specifice nivelului 1 de tehnician gsm. Verificati ce operatiuni sunt la nivel 1

Trainerul de nivel 2 are o experiență vastă de peste 27 de ani în industria gsm service & repair.
Este specializat în reparații avansate de  telefoane mobile, laptop-uri, recuperare de date, forensic digital și backup pentru diverse medii de stocare, cum ar fi NAND Flash, microSD, și hard disk-uri.
A urmat cursuri avansate în microsoldering și forensic digital la instituții renumite, precum iPad Rehab din SUA și ruSolut din Polonia